概述

PTI提供的覆晶式球柵陣列(FCBGA)封裝採用有機基板，與打線式球柵陣列封裝相比，具有較好的電性與較多的接腳數量，因為覆晶式球柵陣列封裝使用凸塊來取代打線進行晶片與基板間的互連。此外，為了滿足高散熱的需求，可於晶片背面貼附散熱片或基板使用高導熱材料。

覆晶晶片尺寸封裝(FCCSP)具有高腳數(輸入/輸出)，外形更輕薄小巧的特性，且能將不同類型的元件以進行堆疊整合應用。透過使用底部填充材料和環氧模封材料為晶片提供良好的保護，也可以直接使用模封底部填充材(MUF)，以達到低成本、製程流程簡單和週期時間短的解決方案。