IC 封裝
系統級封裝
概述
系統級封裝(SiP)是一種包含基板、一個或多個晶片、多個被動元件和表面貼焊元件的封裝或模組。透過使用先進的組裝技術，例如覆晶和接線，可將各種IC晶圓技術和其他元件整合於較小的封裝尺寸中，提供最具成本效益且可靠的解決方案。SiP可採用平面網格陣列封裝(LGA)或球柵陣列封裝(BGA)，滿足各種熱與電性要求的應用。
能力
- 有經驗的與客戶合作開發細間距SMT方案
- 高密度封裝結構
- 適用高速且通用的貼片機
應用領域
繪圖處理器、中央處理器、數位行動電視、全球定位系統、無線網路、藍牙、基頻、安全氣囊偵測器、胎壓計...等
特點
- 體積更小、重量更輕
- 模組散熱片方案
- SMT技術結合覆晶與接線技術
- 雙面SMT技術
- 電磁干擾屏蔽
- 無鉛綠色材料
- 符合JEDEC標準
