概述

由於半導體封裝微型化的市場趨勢，許多技術被開發來實現小型化。WLCSP是其中一種解決方案，可提供低成本及高效能的優點。力成可根據客戶需求提供 WLCSP 服務，包括重佈線層與鈍化層服務。PTI 提供從設計、凸點、測試到後段製程的一占式服務，以滿足產品快速上市的需求。