技術概覽 - 力成科技股份有限公司 Powertech Technology Inc.

简中 English

先進技術

技術概覽

面板級扇出方案

CHIEFS^®

Chip First技術

CLIP^®

Chip Last技術

PiFO^®

Chip Middle技術

BF²O^®

Bump Free技術

先進封裝

^{矽穿孔技術}

^凸塊技術

^覆晶技術

^{天線封裝技術}

Others

面板級扇出技術

Bumping

TSV Solution

Flip Chip

Antenna in Package