Promise Technology Integration

PTI is the world's leading provider of turnkey services for chip probing, packaging, and testing.

晶圆级封装

由于半导体封装微型化的市场趋势，许多技术被开发来实现小型化。WLCSP是其中一种解决方案，可提供低成本及高效能的优点。力成可根据客户需求提供 WLCSP 服务，包括重布线层与钝化层服务。PTI 提供从设计、凸点、测试到后段制程的一占式服务，以满足产品快速上市的需求。

裸晶针测

力成提供内存和逻辑组件全方位的裸晶针测服务。除了量产品的测试和晶圆级预烧(WLBI)服务外，我们也提供针测技术开发、组件工程相关或特殊批次支持等服务。

覆晶封装

PTI提供的覆晶式球栅数组(FCBGA)封装采用有机基板，与打线式球栅数组封装相比，具有较好的电性与较多的接脚数量，因为覆晶式球栅数组封装使用凸块来取代打线进行芯片与基板间的互连。此外，为了满足高散热的需求，可于芯片背面贴附散热片或基板使用高导热材料。

最终测试

力成提供DRAM、NOR Flash、NAND Flash、MCP 及 Logic等组件全面性的最终测试服务。除了量产品的测试与预烧服务外，我们也提供测试与预烧的程序开发、测试平台转换、组件相关工程或特殊批次支持、测试外围设备与零组件开发等服务。

打线球栅数组封装

新一代内存组件的要求为低高度、低耗电、高密度、及上市时间快，力成提供的解决方案可以达到这些要求，甚至更好。我们深耕于内存封测多年，致力于技术创新，实现更薄的晶圆、超低的打线、更多的芯片堆栈，此外，由经验丰富的工程团队组成的「封装研发中心」实现完美封装，为客户提供最具吸引力的解决方案。

模块组装

◆高速/高精度SMT技术与点胶制程于无尘室等级1K~100K◆实时追溯能力，包含生产设备、良率、在制品及组件◆客制自动化设备支持复杂的模块组装制程◆LTS(低温焊接)和UV制程支持特殊组装需求◆具ESD控制且符合JEDEC标准

系统级封装

系统级封装(SiP)是一种包含基板、一个或多个芯片、多个被动组件和表面贴焊组件的封装或模块。透过使用先进的组装技术，例如覆晶和接线，可将各种IC晶圆技术和其他组件整合于较小的封装尺寸中，提供最具成本效益且可靠的解决方案。SiP可采用平面网格数组封装(LGA)或球栅数组封装(BGA)，满足各种热与电性要求的应用。