概述

新一代内存组件的要求为低高度、低耗电、高密度、及上市时间快，力成提供的解决方案可以达到这些要求，甚至更好。我们深耕于内存封测多年，致力于技术创新，实现更薄的晶圆、超低的打线、更多的芯片堆栈，此外，由经验丰富的工程团队组成的「封装研发中心」实现完美封装，为客户提供最具吸引力的解决方案。