关于力成
稳定的质量
， 精湛的技术
力成科技成立于1997年，在全球集成电路的封装测试服务厂商中居于全球领导地位。我们的服务范围涵盖晶圆凸块、针测、IC封装、测试、预烧至成品以及固态硬盘封装的全球出货。2017年为日本车用电子及物联网业布局，将生产基地扩展至日本；2018年为先进面板级扇出型封装布局，于新竹科学园区投入高阶封装新厂建设计划。
目前在全球各地，力成科技已经拥有超过18,000名的员工，以及数座世界级的厂房各自分布在台湾、中国及日本。力成集团应用策略性结盟模式、资源整合及永不止于现状的改善态度，专注于半导体专业封装及测试领域，在传承内存领域服务领先根基的同时，也致力于先进技术的研发，并以稳定的质量、精湛的技术提供客户全方位的服务。
力成目标
稳健的成长，永续的经营
承诺
技术
整合
稳健的成长、永续的经营」是力成的理念；以最佳的质量，成本，交付和服务为基础，并以技术驱动未来成长，是力成的策略；持续积极履行「承诺、技术、整合」是力成的核心价值。结合力成的理念、策略与核心价值，成为最佳经营绩效的世界级专业委外封测服务公司是力成集团的愿景与目标。