IC 封装
系统级封装
概述
系统级封装(SiP)是一种包含基板、一个或多个芯片、多个被动组件和表面贴焊组件的封装或模块。透过使用先进的组装技术，例如覆晶和接线，可将各种IC晶圆技术和其他组件整合于较小的封装尺寸中，提供最具成本效益且可靠的解决方案。SiP可采用平面网格数组封装(LGA)或球栅数组封装(BGA)，满足各种热与电性要求的应用。
能力
- 有经验的与客户合作开发细间距SMT方案
- 高密度封装结构
- 适用高速且通用的贴片机
应用领域
绘图处理器、中央处理器、数字行动电视、全球定位系统、无线网络、蓝牙、基频、安全气囊侦测器、胎压计...等
特点
- 体积更小、重量更轻
- 模块散热片方案
- SMT技术结合覆晶与接线技术
- 双面SMT技术
- 电磁干扰屏蔽
- 无铅绿色材料
- 符合JEDEC标准
