概述

由于半导体封装微型化的市场趋势，许多技术被开发来实现小型化。WLCSP是其中一种解决方案，可提供低成本及高效能的优点。力成可根据客户需求提供 WLCSP 服务，包括重布线层与钝化层服务。PTI 提供从设计、凸点、测试到后段制程的一占式服务，以满足产品快速上市的需求。