力成科技
展步迈入二十五周年
力成科技已展步迈入二十五周年，回顾过去，我们为取得佳绩感到自豪，展望未来我们更觉得任重而道远。
- 02月--大尺寸 FCBGA 及CIS CSP 取得认证并量产
- 06月--获颁天下永续会符合「巴黎协议温控目标认证」
- 10月--荣获劳动部职业安全卫生署「推动职场健康服务卓越企业奖」
- 11月--荣获「GCSA全球企业永续奖」及「TCSA台湾企业永续奖」六奖项殊荣
- 05月--入选《天下杂志》「两千大企业」
- 09月--蔡笃恭董事长获选 2022《哈佛商业评论》HBR台湾企业领袖100强
- 09月--再度入选天下永续公民奖TOP 100
- 11月--荣获劳动部职业安全卫生署「职业安全卫生健康(OSH)绩优厂商」
- 11月--连夺「TCSA台湾企业永续奖」六大奖项
- 08月--力成科技荣获2020 Linkedin Rising Star Award
- 10月--力成荣获 TSAA台湾永续行动奖 双项银奖
- 11月--深耕永续 2021 TCSA台湾永续奖力成荣获六奖
- 11月--力成荣获BSI 国际永续标准管理年会 永续韧性杰出奖
- 11月--2021年金贸奖 力成获颁「新兴市场拓销贡献奖」
- 12月--力成取得ISO 37001反贿赂管理系统外部验证证书
- 08月--力成科技荣获「2020天下企业公民奖 」TOP 100
- 09月--力成科技获颁北区绩优营业人
- 09月--力成科技荣获LinkedIn 2019 Transformation Award
- 10月--《哈佛商业评论》台湾CEO 100强 力成蔡笃恭董事长荣获第五名佳绩
- 10月--力成以行动落实企业永续 获2020 SGS永续社会责任绩效典范奖
- 11月--创新融合永续实践 力成荣获2020 TCSA四奖殊荣
- 05月--荣获重要客户颁发Preferred Quality Support Award与Good Partner Award奖项
- 11月--获颁台湾永续能源基金会2019年TCSA台湾企业永续奖之年度最佳企业永续报告奖及Top 50台湾企业永续奖
- 12月--通过ISO 5001能源管理系统认证
- 01 月-- 荣获英国媒体路透社母公司汤森路透（Thomson Reuters）列入「全球百大科技領袖」（Top 100 Global Technology Leaders）优秀企业名单。
- 09 月-- 力成新竹科学园区三厂开始兴建，启动全球第一座使用面板级扇出型封装(Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP) 制程之量产基地，正式布局高阶封装領域。
- 11 月-- 力成董事会委任蔡笃恭董事长兼任策略长，洪嘉鍮总经理兼任执行长。获颁台湾永续能源研究基金会第十一届TCSA 台湾企业永续奖之「Top 50 企业永续报告 白金奖」及「Top 50 台湾企业永续奖」。
- 01 月-- 设立日本子公司--力成科技日本合同会社(Powertech Technology (Japan) Limited )。
- 01 月-- 应募人紫光集团实质控制公司--西藏拓展创芯投资有限公司未能于规定期限内取得主管机关许可，致本公司与紫光集团有限公司、西藏拓展创芯投资有限公司合意终止之前所签订之私募普通股认股协议。
- 01 月-- 加入「台湾永续供应协会TASS」，将參与该协会协助经济部工业局完成「台湾封测产业綠色环安云端应用发展计划」。
- 04 月-- 与Micron Technology Inc.(美光科技)签署合约，计划以公开收购方式取得其日本子公司所持有日本上市公司Tera Probe Inc. 39.6%之持股，暨并购其位于日本秋田的封装测试厂Micron Akita Inc.(美光秋田株式会社)之100%股份。
- 06 月-- 完成公开收购日本上市公司Tera Probe Inc.之股权，合计持股达59.44%，正式成为力成子公司。
- 08 月-- 完成并购Micron Akita Inc.(美光秋田株式会社)100%股份，并更名为Powertech Technology Akita Inc.(力成科技秋田株式会社)。
- 11 月-- 获颁台湾永续能源研究基金会「2017 Top 50 企业永续报告 金奖」。
- 04 月-- 荣获经济部国际贸易局「104 年度金贸奖--最佳贸易贡献奖」第四名。
- 10 月-- 取得ISO 27001 信息安全管理系统认证。
- 11 月-- 获颁台湾永续能源研究基金会「2016 台湾Top 50 企业永续报告奖—
- 电子信息制造业金奖」。
- 12 月-- 取得社会责任管理系统(SA8000)认证。
- 04 月-- 正式加入电子行业公民聯盟(EICC)(现更名为责任商业聯盟RBA)。
- 05 月-- 设立子公司-力成半导体(西安)有限公司。
- 02 月-- 与美商TESSERA 达成技术许可协议之诉讼和解，并同意提前终止许可协议，有助于本公司未來代工业务成本的降低。
- 07 月-- 取得新加坡Nepes Pte. Ltd. 100%股权，并更名为PowertechTechnology (Singapore) Pte. Ltd.。
- 12 月-- 与美光科技签订半导体封装投资合约，本公司未來将于中国大陸西安设立封装厂，提供封装服务。
- 12 月-- 吸收合并子公司「聚成科技股份有限公司」，并于原址改设竹科分公司。
- 07 月-- 主要客户尔必达公司被美光科技收购，业务对象变更为美光科技。
- 09 月-- 荣获经济部国际贸易局「101 年度金贸奖」出进口实绩第十名。
- 11 月-- 湖口3C 新厂落成启用，并将总公司迁址于此。
- 02 月-- 透过公开收购取得超丰电子股份有限公司股权44%。
- 04 月-- 经超丰电子股东臨时会改选，力成正式入主超丰电子。
- 08 月-- 荣获行政院颁发「创造就业贡献奖」。
- 09 月-- 荣获经济部国际贸易局「99 年度金贸奖」出进口实绩第六名。
- 03 月-- 于新竹科学园区成立子公司-聚成科技股份有限公司。
- 09 月-- 荣获经济部国际贸易局「98 年度金贸奖」出进口实绩第五名。
- 09 月-- 荣获经济部技术处第18 届产业科技发展奖之「杰出创新企业奖」。
- 08 月-- 荣获经济部国际贸易局「97 年度金贸奖」出进口实绩第五名。
- 09 月-- 透过海外子公司Powertech Holding (B.V.I.) Inc.并购Spansion Holdings (Singapore) Pte. Ltd.(更名为PTI Technology (Singapore) Pte. Ltd.)并间接取得Spansion 中国苏州MCP 封测厂，后更名为力成科技(苏州)有限公司，正式跨足大陸地区的封装测试領域。
- 03 月-- 开始提供邏辑IC 封装服务。
- 03 月--与日本Tera Probe Inc.共同投资设立「晶兆成科技」。
- 09 月-- 荣获经济部国际贸易局「96 年度金贸奖」出进口实绩第九名。
- 03 月-- 发行第一次私募国内无担保可转换公司债，发行金额新台币34 亿1仟2 百万元。
- 08 月-- 获得经济部国际贸易局「95 年度金贸奖」出进口实绩第十名。
- 11 月-- 荣获经济部工业局「第八届工业精锐奖」。
- 01 月-- 研发技术中心成立。
- 01 月-- 首次发行权全球存托凭证(现股)于盧森堡证券交易所挂牌交易。
- 08 月-- 通过ISO/TS 16949：2002 验证。
- 12 月-- 荣获经济部技术处「95 年产业创新成果表扬」。
- 02 月-- 导入綠色产品(GP)管理系统。
- 05 月-- 通过 Sony Green Partner 验证。
- 12 月-- 以「购买法」简易合并100%转投资之力嘉投资有限公司。
- 12 月-- 开始生产microSD Card。
- 12 月-- 通过ISO 14001：2004 环境管理系统验证。
- 09 月-- 通过OHSAS 18001：1999 安全与卫生管理系统验证。
- 11 月-- 公司股票于台湾证券交易所挂牌交易。
- 11 月-- 晶圆级测试正式进入量产。
- 01 月-- 荣获ISO 14001：1996 环境管理系统验证合格。
- 04 月-- 股票于柜台买卖中心挂牌交易。
- 08 月-- 通过ISO 9001：2000 质量管理系统验证。
- 03 月-- 通过TOSHIBA 封装及测试质量认证，取得TOSHIBA FLASH 封装测试订单，提供TOSHIBA 封装测试一元化服务( Turn-Key Service )。
- 10 月-- 股票于兴柜市场挂牌交易。
- 01 月-- 取得挂牌为保税工厂。
- 05 月-- 通过ISO 9002：1994 质量管理系统验证(封装、测试)。
- 10 月-- 购入力晶半导体竹北分公司后段设备，增加封装业务，开始提供客户封装测试一元化服务。
- 01 月-- 金士顿集团(Kingston Group)蔡笃恭先生接任董事长。
- 02 月-- 经财政部证券暨期货管理委员会核准公开发行。
- 05 月-- 通过ISO 9002 质量管理系统验证(测试)。
- 05 月-- 力成科技股份有限公司成立，实收资本额6 亿元整。
- 08 月-- 取得力晶半导体DRAM、旺宏电子FLASH 测试订单，开始内存积体电路测试服务。