以实践「洁净科技」，面对极端气候的冲击与影响

随着环境永续的法规与要求越来越显著，以及投入符合市场所需之转型产品逐渐带来收益，力成科技承诺持续减少温室气体排放与提升能源、资源使用效率，并推动废弃物循环再利用，落实保护环境。以积极的态度来面对极端气候的冲击与影响，包含发展以洁净科技为主轴之做为，布局企业永续经营的蓝图，期许创造经济与环境的和谐共赢。

策略一

每年定期以TCFD架构，识别气候变迁所影响之风险与机会

策略二

实行「洁净技术」的实践与发展策略

策略三

投入扇出型封装(FOPLP)、先进封装等「洁净科技」之发展蓝图

执行方案与措施

(详细「洁净科技」执行方案内容请参阅 《2024 TCFD报告》。)

面板级扇出型封装（FOPLP）先进制程

面对气候变迁的影响，能源、资源的使用更需具有效益，力成相信未来封测产业将走向更多元化及高技术的趋势，产品体积更小、功能更多元、耗电量更低、材质更环保，因此致力于强化自身研发能力。为因应产业、技术发展态势及客户对先进封装测试产能日益增加的需求，我们添购新设备以提高产能，满足客户对新产品的期待，以此为基础更积极朝向先端、高效能封装技术前进。

力成投入扇出型面板级封装（Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP）技术的开发，其具封装厚度显著降低、导线密度有效增加、产品电性提升等优势；相较晶体管微缩制程，首创之大尺寸面板封装可以达到规模生产效益，大幅提升生产效率。且为减少人工搬运，在建置产线时，导入自动物料搬运系统(Automated Material Handling System, AMHS)，提升人均产出效益，并可以在相同的无尘室空间达到更好的产出坪效，实践智能化与洁净化设计。

擘划再生能源蓝图 接轨净零未来

力成科技对再生能源使用之规划主要配合国内再生能源发展趋势，分为下列三个阶段进行：
第一阶段
符合《再生能源发展条例》用电大户要求，于 2023 年，再生能源使用量为8,535,594度/年，达成电力契约容量10%再生能源设备建置。
第二阶段
逐步提高再生能源使用占比，采太阳能光电及风电等方式。2025年再生能源比例达5%，2030年再生能源比例达15%。
第三阶段
于2050年达成政府净零及客户RE100供应链之要求。