先进技术
覆晶技術
覆晶是一种取代打线接合的制程，透过红外线回焊或热压合，将芯片的导电凸块直接与基板或载板接合。导电凸块通常在芯片接垫上由无铅焊料凸块或铜柱凸块形成。与其他互连制程相比，覆晶接合具有优势，可提供较高的输入/输出数量、较短的互连路径、较小的尺寸以及高速的电性效能。
先进覆晶封装技术
- 内存覆晶封装可达高速32Gb/s
- 适用BT基板、ETS基板、MIS基板等
- 打线结合覆晶之混合封装(如八个内存与控制器堆栈)
- 散热性佳，树脂封模(材料散热瓦数3瓦)或散热片封装
- 凸块于导线上(BoL)及凸块于焊垫上(BoP) 适用过模和散热片封装
- 提供高可靠度的车用覆晶封装
- 超小型混合封装 (如打线晶粒堆栈于覆晶之上搭配树脂封模)
