概述

PTI提供的覆晶式球栅数组(FCBGA)封装采用有机基板，与打线式球栅数组封装相比，具有较好的电性与较多的接脚数量，因为覆晶式球栅数组封装使用凸块来取代打线进行芯片与基板间的互连。此外，为了满足高散热的需求，可于芯片背面贴附散热片或基板使用高导热材料。

覆晶芯片尺寸封装(FCCSP)具有高脚数(输入/输出)，外形更轻薄小巧的特性，且能将不同类型的组件以进行堆栈整合应用。透过使用底部填充材料和环氧模封材料为芯片提供良好的保护，也可以直接使用模封底部填充材(MUF)，以达到低成本、制程流程简单和周期时间短的解决方案。