高整合天线封装解决方案

力成在天线封装设计(AiP)具有优异的工程能力，结合稳定性佳的覆晶制程及优异的封装良率。针对天线封装设计，将射频芯片与天线结合于同一单元中，增强讯号并减少讯号传输损失。设计天线数组，克服信号损失和衰减。除此之外，力成结合5G毫米波模拟和5G毫米波射频研究实验室，确保客户获得符合成本效益的解决方案。针对天线封装的制程，力成已经建立并提供覆晶技术和扇出技术。