2023.12.20
力成科技與華邦電子合作開發2.5D (Chip on Wafer on Substrate)/3D 先進封裝業務
2023 年12 月20 日 – 力成科技股份有限公司(台灣證券交易所代號: 6239，以下簡稱「力成科技」)於今天宣布與華邦電子股份有限公司(台灣證券交易所代號: 2344，以下簡稱「華邦電子」)簽訂合作意向書，共同開發2.5D (Chip on Wafer on Substrate)/3D 先進封裝業務。
隨著人工智慧技術的蓬勃發展，市場對於寬頻及高速運算的需求急遽上升，進而帶動對先進封裝及異質整合的強烈需求。力成科技作為業界的領先者，堅定決心投入並引領這場技術浪潮。這項戰略合作旨在滿足市場對2.5D(Chip on Wafer on Substrate) 及3D 先進封裝的強烈需求並超越客戶期待。
本合作業務開發案之合作方式將採由力成科技提供所需之2.5D 及3D 先進封裝服務，包括但不限於Chip on Wafer、凸塊(Bumping)及矽穿孔(TSV, Through Silicon Via) via-reveal 封裝等，力成科技將優先推薦客戶使用華邦電子之矽中介層(Silicon-Interposer)及其他產品，包括動態隨機存取記憶體(DRAM)及快閃記憶體(Flash)等以完成前述之先進封裝服務，進而達成異質整合以滿足市場對高寬頻及高效能運算的服務需求。
華邦電子嶄新一代的矽中介層技術，是其在開發CUBE DRAM 系列的伴隨產品，不僅實現高效能AI 邊緣運算，更結合了力成科技在2.5D 和3D 的異質整合封裝技術。這不僅強化了產品之高寬頻性能，還降低了資料傳輸所需的電力，從而迎合AI 時代對高速運算及低耗能的期望和需求。
力成科技和華邦電子透過全面的上下游整合服務，將能夠為客戶提供更多異質整合方案，以促進AI 技術的發展，進而引領AI 邊緣運算領域的迅速蓬勃發展。
關於力成科技:
力成科技成立於1997 年，在全球積體電路的封裝測試服務廠商中居於全球領導地位。我們的服務範圍涵蓋晶圓凸塊、針測、IC 封裝、測試、預燒至成品以及固態硬碟封裝的全球出貨。為日本車用電子及物聯網業佈局，將生產基地擴展至日本；之後為先進面板級扇出型封裝佈局，於新竹科學園區投入高階封裝建設新廠。
目前在全球各地，力成科技已經擁有超過18,000 名的員工，以及數座世界級的廠房各自分佈在台灣、中國及日本。力成集團應用策略性結盟模式、資源整合及永不止於現狀的改善態度，專注於半導體專業封裝及測試領域，在傳承記憶體領域服務領先根基的同時，也致力於先進技術的研發，並以穩定的品質、精湛的技術提供客戶全方位的服務。
隨著人工智慧技術的蓬勃發展，市場對於寬頻及高速運算的需求急遽上升，進而帶動對先進封裝及異質整合的強烈需求。力成科技作為業界的領先者，堅定決心投入並引領這場技術浪潮。這項戰略合作旨在滿足市場對2.5D(Chip on Wafer on Substrate) 及3D 先進封裝的強烈需求並超越客戶期待。
本合作業務開發案之合作方式將採由力成科技提供所需之2.5D 及3D 先進封裝服務，包括但不限於Chip on Wafer、凸塊(Bumping)及矽穿孔(TSV, Through Silicon Via) via-reveal 封裝等，力成科技將優先推薦客戶使用華邦電子之矽中介層(Silicon-Interposer)及其他產品，包括動態隨機存取記憶體(DRAM)及快閃記憶體(Flash)等以完成前述之先進封裝服務，進而達成異質整合以滿足市場對高寬頻及高效能運算的服務需求。
華邦電子嶄新一代的矽中介層技術，是其在開發CUBE DRAM 系列的伴隨產品，不僅實現高效能AI 邊緣運算，更結合了力成科技在2.5D 和3D 的異質整合封裝技術。這不僅強化了產品之高寬頻性能，還降低了資料傳輸所需的電力，從而迎合AI 時代對高速運算及低耗能的期望和需求。
力成科技和華邦電子透過全面的上下游整合服務，將能夠為客戶提供更多異質整合方案，以促進AI 技術的發展，進而引領AI 邊緣運算領域的迅速蓬勃發展。
關於力成科技:
力成科技成立於1997 年，在全球積體電路的封裝測試服務廠商中居於全球領導地位。我們的服務範圍涵蓋晶圓凸塊、針測、IC 封裝、測試、預燒至成品以及固態硬碟封裝的全球出貨。為日本車用電子及物聯網業佈局，將生產基地擴展至日本；之後為先進面板級扇出型封裝佈局，於新竹科學園區投入高階封裝建設新廠。
目前在全球各地，力成科技已經擁有超過18,000 名的員工，以及數座世界級的廠房各自分佈在台灣、中國及日本。力成集團應用策略性結盟模式、資源整合及永不止於現狀的改善態度，專注於半導體專業封裝及測試領域，在傳承記憶體領域服務領先根基的同時，也致力於先進技術的研發，並以穩定的品質、精湛的技術提供客戶全方位的服務。