Promise Technology Integration

PTI is the world's leading provider of turnkey services for chip probing, packaging, and testing.

晶圓級封裝

由於半導體封裝微型化的市場趨勢，許多技術被開發來實現小型化。WLCSP是其中一種解決方案，可提供低成本及高效能的優點。力成可根據客戶需求提供 WLCSP 服務，包括重佈線層與鈍化層服務。PTI 提供從設計、凸點、測試到後段製程的一占式服務，以滿足產品快速上市的需求。

裸晶針測

力成提供記憶體和邏輯元件全方位的裸晶針測服務。除了量產品的測試和晶圓級預燒(WLBI)服務外，我們也提供針測技術開發、元件工程相關或特殊批次支援等服務。

覆晶封裝

PTI提供的覆晶式球柵陣列(FCBGA)封裝採用有機基板，與打線式球柵陣列封裝相比，具有較好的電性與較多的接腳數量，因為覆晶式球柵陣列封裝使用凸塊來取代打線進行晶片與基板間的互連。此外，為了滿足高散熱的需求，可於晶片背面貼附散熱片或基板使用高導熱材料。

最終測試

力成提供DRAM、NOR Flash、NAND Flash、MCP 及 Logic等元件全面性的最終測試服務。除了量產品的測試與預燒服務外，我們也提供測試與預燒的程式開發、測試平台轉換、元件相關工程或特殊批次支援、測試週邊設備與零組件開發等服務。

打線球柵陣列封裝

新一代記憶體元件的訴求為低高度、低耗電、高密度、及上市時間快，力成提供的解決方案可以達到這些要求，甚至更好。我們深耕於記憶體封測多年，致力於技術創新，實現更薄的晶圓、超低的打線、更多的晶片堆疊，此外，由經驗豐富的工程團隊組成的「封裝研發中心」實現完美封裝，為客戶提供最具吸引力的解決方案。

模組組裝

◆高速/高精度SMT技術與點膠製程於無塵室等級1K~100K◆即時追溯能力，包含生產設備、良率、在製品及元件◆客製自動化設備支援複雜的模組組裝製程◆LTS(低溫焊接)和UV製程支援特殊組裝需求◆具ESD控制且符合JEDEC標準

系統級封裝

系統級封裝(SiP)是一種包含基板、一個或多個晶片、多個被動元件和表面貼焊元件的封裝或模組。透過使用先進的組裝技術，例如覆晶和接線，可將各種IC晶圓技術和其他元件整合於較小的封裝尺寸中，提供最具成本效益且可靠的解決方案。SiP可採用平面網格陣列封裝(LGA)或球柵陣列封裝(BGA)，滿足各種熱與電性要求的應用。