綠色永續

綠色永續

潔淨科技

以實踐「潔淨科技」,面對極端氣候的衝擊與影響

隨著環境永續的法規與要求越來越顯著,以及投入符合市場所需之轉型產品逐漸帶來收益,力成科技承諾持續減少溫室氣體排放與提升能源、資源使用效率,並推動廢棄物循環再利用,落實保護環境。以積極的態度來面對極端氣候的衝擊與影響,包含發展以潔淨科技為主軸之做為,佈局企業永續經營的藍圖,期許創造經濟與環境的和諧共贏。

策略一

每年定期以TCFD架構,識別氣候變遷所影響之風險與機會

策略二

採行「潔淨技術」的實踐與發展策略

策略三

投入扇出型封裝(FOPLP)、先進封裝等「潔淨科技」之發展藍圖

執行方案與措施

氣候變遷之調適作為

  • 面板級扇出型封裝(FOPLP)先進製程,以及自動物料搬運系統(AMHS)智慧工廠設計
  • 異質整合-小晶片(Chiplet)產品與技術
  • 減碳封裝製程技術

氣候變遷之減緩作為

  • 溫室氣體盤查與節能減碳措施
  • 再生能源藍圖與作為
  • 執行ISO 5001能源管理,提升能源效率
  • 廢棄物管理與污染防制
  • 永續水資源 - 製程節水 強化管理提升效益
  • 綠建築廠房、照明全面更換為LED燈具

(詳細「潔淨科技」執行方案內容請參閱 2023 TCFD報告)

面板級扇出型封裝(FOPLP)先進製程

面對氣候變遷的影響,能源、資源的使用更需具有效益,力成相信未來封測產業將走向更多元化及高技術的趨勢,產品體積更小、功能更多元、耗電量更低、材質更環保,因此致力於強化自身研發能力。為因應產業、技術發展態勢及客戶對先進封裝測試產能日益增加的需求,我們添購新設備以提高產能,滿足客戶對新產品的期待,以此為基礎更積極朝向先端、高效能封裝技術前進。

力成投入扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP)技術的開發,其具封裝厚度顯著降低、導線密度有效增加、產品電性提升等優勢;相較電晶體微縮製程,首創之大尺寸面板封裝可以達到規模生產效益,大幅提昇生產效率。且為減少人工搬運,在建置產線時,導入自動物料搬運系統(Automated Material Handling System, AMHS),提升人均產出效益,並可以在相同的無塵室空間達到更好的產出坪效,實踐智慧化與潔淨化設計。

擘劃再生能源藍圖 接軌淨零未來

力成科技對再生能源使用之規劃主要配合國內再生能源發展趨勢,分為下列三個階段進行:
第一階段
符合《再生能源發展條例》用電大戶要求,於 2023 年,再生能源使用量為8,535,594度/年,達成電力契約容量 10% 再生能源設備建置。
第二階段
逐步提高再生能源使用佔比,採太陽能光電及風電等方式於2030年達成15%再生能源使用比例。
第三階段
於2050年達成政府淨零及客戶RE100供應鏈之要求。
 

設置再生能源發電設備

各廠區內設置太陽能板發電系統並均已掛錶供電;全年度自發自用3,545,149 kWh,以及外購再生能源憑證4,990,445 kWh,再生能源合計約854萬度,可減少因電力使用而產生的碳排放量,達到減碳目標;2023年亦開始啟動第二階段再生能源使用作業。