先進技術
覆晶技術
覆晶是一種取代打線接合的製程，透過紅外線回焊或熱壓合，將晶片的導電凸塊直接與基板或載板接合。導電凸塊通常在晶片接墊上由無鉛焊料凸塊或銅柱凸塊形成。與其他互連製程相比，覆晶接合具有優勢，可提供較高的輸入/輸出數量、較短的互連路徑、較小的尺寸以及高速的電性效能。
先進覆晶封裝技術
- 記憶體覆晶封裝可達高速32Gb/s
- 適用BT基板、ETS基板、MIS基板等
- 打線結合覆晶之混合封裝(如八個記憶體與控制器堆疊)
- 散热性佳，樹脂封模(材料散熱瓦數3瓦)或散熱片封装
- 凸塊於導線上(BoL)及凸塊於銲墊上(BoP) 適用過模和散熱片封裝
- 提供高可靠度的車用覆晶封裝
- 超小型混合封裝 (如打線晶粒堆疊於覆晶之上搭配樹脂封模)
