高整合天線封裝解決方案

力成在天線封裝設計(AiP)具有優異的工程能力，結合穩定性佳的覆晶製程及優異的封裝良率。針對天線封裝設計，將射頻晶片與天線結合於同一單元中，增強訊號並減少訊號傳輸損失。設計天線陣列，克服信號損失和衰減。除此之外，力成結合5G毫米波模擬和5G毫米波射頻研究實驗室，確保客戶獲得符合成本效益的解決方案。針對天線封裝的製程，力成已經建立並提供覆晶技術和扇出技術。