2025 年11 月14 日，力成科技股份有限公司（股票代號：6239）宣布，為了進一步擴充先進封裝製程產能，並滿足主要客戶對面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel
Level Package，簡稱FOPLP）日益增長的需求，董事會已決議通過，將向友達光電股份有限公司（股票代號：2409）購置位於新竹科學園區廠房，交易總金額為新
台幣68.98 億元。

隨著全球對AI 算力的需求持續攀升，先進封裝技術已成為半導體產業競爭的核心關鍵。力成科技購置此廠房，將有效加速FOPLP 先進封裝的量產進程，滿足國際主
要客戶在AI、HPC 及車用電子等領域持續攀升的需求。

力成科技將依量產計畫，分階段完成廠房整建、設備導入及專業人才招募，持續佈局、擴大先進封裝產能，提升技術實力，並加深客戶服務深度，穩固公司於高階封
測市場的領導地位與競爭力，穩健推動公司中長期營運發展。

關於力成科技:
力成科技成立於1997 年，在全球積體電路的封裝測試服務廠商中居於全球領導地位。我們的服務範圍涵蓋晶圓凸塊、針測、IC 封裝、測試、預燒至成品以及固態
硬碟封裝的全球出貨。為日本車用電子及物聯網業佈局，將生產基地擴展至日本；之後為先進面板級扇出型封裝佈局，持續於新竹科學園區投入高階封裝建設新廠。

目前在全球各地，力成科技已經擁有超過18,000 名的員工，以及數座世界級的廠房各自分佈在台灣及日本。力成集團應用策略性結盟模式、資源整合及永不止於現狀
的改善態度，專注於半導體專業封裝及測試領域，在傳承記憶體領域服務領先根基的同時，也致力於先進技術的研發，並以穩定的品質、精湛的技術提供客戶全方位
的服務。

力成科技發言人:
沈俊宏 財務長
電話: +886 3 5980300
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