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模組組裝

模組組裝

模組組裝

概述

  • 高速/高精度SMT技術與點膠製程於無塵室等級1K~100K
  • 即時追溯能力，包含生產設備、良率、在製品及元件
  • 客製自動化設備支援複雜的模組組裝製程
  • LTS(低溫焊接)和UV製程支援特殊組裝需求
  • 具ESD控制且符合JEDEC標準

工程能力

  • 支援整個PCB設計、製造與組裝
  • 以高品質和高效率滿足客戶生產需求

工程支援

  • 支援客戶新產品導入的資料分析柏拉圖
  • 為客戶的實驗設計提供產品/設備工程支援

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