概述

新一代記憶體元件的訴求為低高度、低耗電、高密度、及上市時間快，力成提供的解決方案可以達到這些要求，甚至更好。我們深耕於記憶體封測多年，致力於技術創新，實現更薄的晶圓、超低的打線、更多的晶片堆疊，此外，由經驗豐富的工程團隊組成的「封裝研發中心」實現完美封裝，為客戶提供最具吸引力的解決方案。